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期刊標題檢索 J ELECTRON PACK 最新評論: Each round took 1-2 months. (2018-07-18)

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期刊簡介

期刊名稱

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
LetPub Score

5.3

50 ratings

Rate

Reputation

6.2

Influence

3.8

Speed

9.4

期刊簡稱

J ELECTRON PACKAGING

ISSN

1043-7398

E-ISSN

1528-9044

h-index

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore Rank

4.90

0.615

0.840

Subject field	Quartiles	Rank	Percentile
Category: Engineering Subcategory: Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797
Category: Engineering Subcategory: Mechanics of Materials	Q2	134 / 398
Category: Engineering Subcategory: Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284
Category: Engineering Subcategory: Computer Science Applications	Q2	322 / 817

自引率 (2023-2024)

9.10%自引率趨勢

掲載範囲

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

官方網站

http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx

在線稿件提交

https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP

開放訪問

出版商

American Society of Mechanical Engineers(ASME)

主題領域

工程技术

出版國/地區

UNITED STATES

發行頻率

四半期刊行

創刊年

每年文章數

45每年文章數趨勢

黃金OA百分比

0.57%

Web of Science 四分位
（ 2023-2024）

WOS Quartile: Q2

Category	Edition	JIF Quartile	JIF Ranking	JIF Percentage
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183/352
ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75/180

索引 (SCI or SCIE)

Science Citation Index Expanded

鏈接到PubMed Central (PMC)

https://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D

平均審稿時間 *

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作者: 1828002248@qq.com 領域: 工程与材料審稿時間: 2.0 month(s) 結果: 修改後接受撰寫評論	2018-07-18 15:21:34 評論於 Each round took 1-2 months. (2) 讚！ \| 1828002248@qq.com
作者: 匿名領域: 工程与材料審稿時間: 0.0 month(s) 結果: 撰寫評論	2013-09-21 16:13:00 評論於 After half a month of submission, paper under review, still in the trial ~ seeking reception!! (0) 讚！ \| 匿名

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作者: 1828002248@qq.com 領域: 工程与材料審稿時間: 2.0 month(s) 結果: 修改後接受撰寫評論	2018-07-18 15:21:34 評論於 Each round took 1-2 months. (2) 讚！ \| 1828002248@qq.com
作者: 匿名領域: 工程与材料審稿時間: 0.0 month(s) 結果: 撰寫評論	2013-09-21 16:13:00 評論於 After half a month of submission, paper under review, still in the trial ~ seeking reception!! (0) 讚！ \| 匿名

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