期刊簡介 | |||||||||||||||||||||
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期刊名稱 | IEEE TECHNOLOGY AND SOCIETY MAGAZINE LetPub Score 4.9
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Reputation 6.1 Influence 3.5 Speed 7.0 | ||||||||||||||||||||
期刊簡稱 | IEEE TECHNOL SOC MAG | ||||||||||||||||||||
ISSN | 0278-0097 | ||||||||||||||||||||
h-index | 29 | ||||||||||||||||||||
CiteScore |
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自引率 (2023-2024) | 28.60%自引率趨勢 | ||||||||||||||||||||
掲載範囲 |
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官方網站 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=44 | ||||||||||||||||||||
在線稿件提交 | http://ieeessit.org/technology_and_society/ | ||||||||||||||||||||
開放訪問 | No | ||||||||||||||||||||
出版商 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | ||||||||||||||||||||
主題領域 | 工程技术 | ||||||||||||||||||||
出版國/地區 | UNITED STATES | ||||||||||||||||||||
發行頻率 | 四半期刊行 | ||||||||||||||||||||
創刊年 | 0 | ||||||||||||||||||||
每年文章數 | 22每年文章數趨勢 | ||||||||||||||||||||
黃金OA百分比 | 0.00% | ||||||||||||||||||||
Web of Science 四分位 ( 2023-2024) | WOS Quartile: Q3
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索引 (SCI or SCIE) | Science Citation Index Expanded | ||||||||||||||||||||
鏈接到PubMed Central (PMC) | https://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0278-0097%5BISSN%5D | ||||||||||||||||||||
平均審稿時間 * | 來自出版商的數據: 來自作者的數據: >12 Week(s), or Invited contributions | ||||||||||||||||||||
競爭力 * | 來自作者的數據: Easy | ||||||||||||||||||||
參考鏈接 |
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*所有的審稿過程指標,如接受率和審稿速度,僅限於用戶提交的稿件。因此,這些指標可能無法準確反映期刊的競爭力或速度。 |
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[IEEE TECHNOLOGY AND SOCIETY MAGAZINE] 的評論 | 撰寫評論 |
作者: 匿名 領域: 審稿時間: 0.0 month(s) 結果: 撰寫評論 |
2011-08-19 14:33:00 評論於 Journal Homepage URL: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=44(0) 讚! | 匿名 |
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