| 期刊簡介 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
期刊名稱 | IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING (According to the latest JCR data, this journal is not indexed in the JCR.) LetPub Score 3.4
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Reputation 4.2 Influence 2.0 Speed 7.0 | ||||||
| 期刊簡稱 | IEEE T ELECTRON PACK | ||||||
| ISSN | 1521-334X | ||||||
| h-index | N.A. | ||||||
| CiteScore | N.A. | ||||||
| 自引率 (2023-2024) | N.A.自引率趨勢 | ||||||
| 掲載範囲 |
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| 官方網站 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104 | ||||||
| 在線稿件提交 | http://mc.manuscriptcentral.com/tepm-ieee | ||||||
| 開放訪問 | No | ||||||
| 出版商 | |||||||
| 主題領域 | 工程技术 | ||||||
| 出版國/地區 | UNITED STATES | ||||||
| 發行頻率 | 四半期刊行 | ||||||
| 創刊年 | 0 | ||||||
| 每年文章數 | 0每年文章數趨勢 | ||||||
| 黃金OA百分比 | 0.00% | ||||||
| Web of Science 四分位 （ 2023-2024） | WOS Quartile: Q0 N/A | ||||||
| 索引 (SCI or SCIE) | |||||||
| 鏈接到PubMed Central (PMC) | https://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1521-334X%5BISSN%5D | ||||||
| 平均審稿時間 * | 來自出版商的數據: 來自作者的數據: | ||||||
| 競爭力 * | 來自作者的數據: Easy | ||||||
| 參考鏈接 |
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| *所有的審稿過程指標，如接受率和審稿速度，僅限於用戶提交的稿件。因此，這些指標可能無法準確反映期刊的競爭力或速度。 | |||||||
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